[The Epoch Times, ngày 26 tháng 1 năm 2024] (Báo cáo toàn diện của phóng viên Chen Ting của Epoch Times) Tập đoàn Vi điện tử Thống nhất Đài Loan (UMC, gọi tắt là UMC) đã thông báo vào tối thứ Năm (25 tháng 1) rằng họ sẽ hợp tác với Intel (Intel)) sẽ hợp tác phát triển nền tảng tiến trình 12nm tại Arizona, Mỹ và dự kiến ​​sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Lianhua tuyên bố rằng sự hợp tác này kết hợp năng lực sản xuất quy mô lớn của Intel tại Hoa Kỳ và kinh nghiệm sản xuất phong phú của UMC trong các quy trình hoàn thiện để cung cấp chuỗi cung ứng đa dạng và linh hoạt cho thị trường Bắc Mỹ, đồng thời hỗ trợ khách hàng toàn cầu đưa ra quyết định mua hàng sáng suốt hơn.

Hai bên đang hợp tác trên công nghệ 12 nanomet tương đối hoàn thiện. Công nghệ này lý tưởng để sản xuất Bluetooth, Wi-Fi, bộ vi điều khiển, cảm biến và công nghệ Internet of Things, đồng thời có thể đáp ứng nhu cầu về truyền thông di động, cơ sở hạ tầng và Internet. các thị trường tăng trưởng rất nhanh.

UMC, có trụ sở chính tại Thành phố Hsinchu, Đài Loan, là nhà sản xuất chip đúc lớn thứ ba thế giới. Quy trình cao cấp nhất hiện nay của UMC là quy trình 14 nanomet tại nhà máy Đài Nam. Trước đây, cơ sở sản xuất của UMC chủ yếu đặt tại Châu Á, cốt lõi là ở Đài Loan. Có những nhà máy khác ở Trung Quốc, Nhật Bản và Singapore, nơi 5 tỷ USD đang được đầu tư để xây dựng một nhà máy sản xuất chip mới.

Nói chung, kích thước càng nhỏ thì chip càng mạnh và tiên tiến. Trong lĩnh vực chip cao cấp, TSMC đang xây dựng nhà máy đầu tiên ở Mỹ sau 20 năm để sản xuất chip 4 nanomet, dự kiến ​​sẽ đưa vào sản xuất tại Arizona vào năm 2025.

Bộ xử lý iPhone mới nhất của Apple sử dụng công nghệ 3nm của TSMC.

Intel cho biết mối quan hệ hợp tác mới sẽ "sử dụng triệt để" "thiết bị hiện có" của một số nhà máy sản xuất chip Intel, điều này có thể "giảm khoản đầu tư trả trước".

Stuart Pann, phó chủ tịch cấp cao kiêm tổng giám đốc dịch vụ đúc của Intel, cho biết rằng việc hợp tác với UMC sẽ giúp "phục vụ khách hàng toàn cầu tốt hơn".

Paine nhắc lại rằng Intel hy vọng sẽ trở thành xưởng sản xuất lớn thứ hai thế giới vào năm 2030.

Theo dữ liệu từ tổ chức nghiên cứu Counterpoint, trong lĩnh vực đúc wafer, TSMC đang dẫn đầu với thị phần gần 60%. Samsung đứng thứ hai với khoảng 13%, theo sát là UMC với thị phần khoảng 6%.

Trong nhiều thập kỷ, Intel đã ưu tiên sản xuất chip tiên tiến cho máy tính cá nhân và bộ xử lý của riêng mình. Hiện CEO Pat Gelsinger muốn thay đổi mô hình đó, mở rộng năng lực cho khách hàng bên ngoài và đa dạng hóa cơ sở khách hàng của công ty.

他们表示，对许多美国主流消费者来说，电动车成本仍太高，且需更多时间来发展充电基础设施。

15年期固定利率抵押贷款的借贷成本也有所上升，将平均利率从上周的5.90%推高至6.12%。

近日中国媒体报导，北京、上海、山东、西北等地区多家商场金店出现抢购一空、卖空、断货的现象，除了传统的黄金首饰热销外，龙年金条以及一些以龙年为主题的黄金饰品成抢手货，特别是龙年生肖转运珠。年轻人成为主要购买力，他们对于小克重、新颖款式的黄金首饰情有独钟。

统计数据显示，食品价格在1月份同比下降了5.9%。食品中，猪肉、鲜菜和鲜果价格同比分别下降17.3%、12.7%和9.1%，成为推动CPI同比下降的主要因素。

Sự hợp tác giữa Intel và UMC nhằm mục đích tận dụng kinh nghiệm sản xuất của UMC. Khách hàng của UMC bao gồm Qualcomm, MediaTek, Nvidia, Broadcom, NXP và Infineon.

Vào tháng 8 năm ngoái, kế hoạch mua lại Tower Semiconductor của Intel đã thất bại. Vài tháng sau, UMC thiết lập mối quan hệ hợp tác với Intel.

Wang Shi, đồng tổng giám đốc của UMC, cho biết sự hợp tác này có thể tăng cường khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng tại thị trường Bắc Mỹ.

"UMC mong muốn triển khai hợp tác chiến lược với Intel và tận dụng những lợi thế bổ sung của cả hai bên để mở rộng thị trường tiềm năng đồng thời thúc đẩy đáng kể sự phát triển công nghệ."

Liu Qidong, Giám đốc tài chính của UMC, nói với Nikkei Asia: "Sự hợp tác này có thể giúp chúng tôi có dấu ấn sản xuất đa dạng hơn ở Hoa Kỳ. Trong tương lai, chúng tôi có thể thông báo với khách hàng rằng chúng tôi có sản xuất chip 12 nanomet ở Hoa Kỳ." dòng."

Liu Qidong cho biết hai công ty sau này sẽ chia sẻ lợi nhuận từ việc cùng phát triển nhưng vẫn chưa quyết định cách phân phối lợi nhuận.

Người phụ trách biên tập: Ye Ziwei#